第85章百密必有一疏

第二天早上，当康驰来到硅片设备研发中心后，发现严辉他们早就到了公司，甚至提前把抛光机运到了组装车间，正在拆着外壳。

康驰笑着走上去和他们招呼道：“怎么都来这么早的？”

严辉回头看了康驰一眼：“你说呢？”

“呃……”康驰看着严辉脸上的熊猫眼，有些无语地说道，“你这是一晚没睡？”

“主要是你昨天卖的关子太大了。”严辉苦笑了声，然后领着康驰走到抛光机旁，“我们快把外壳拆了，伱看看接下来是全部都拆了，还是只拆某个部位？”

“嗯，我先看看。”

康驰说完，便拿着手电筒仔细观察起了这台抛光机的内部结构。

其实抛光机的结构设计都大差不差，区别主要只在于精密度做得好不好，如果这台机器像严辉所说，连每一个零件都做到了精准仿制，那按理来说应该是没问题的。

半小时后，康驰简单了解完结构，便拉了张凳子坐下了歇口气，同时对严辉问道：“所以你们依葫芦画瓢，吃透了里面多少技术？”

严辉思索了片刻才回答道：“百分之七八十吧。”

“哦，如果我猜测的问题没错，那你们运气就挺背的。”康驰指了指抛光片，“把抛光机的额研磨台拆下来看看。”

得到指令的严辉，立马带着十多个人的技术团队开始了忙活。

看着眼前的这一幕，康驰差点感动得要哭了。

如果是以前，这种精密设备的拆卸组装，他就只能自己干，光是拆个研磨台，估计都得花上个小一天的。

但是现在，他只需要舒舒服服地坐着看，就能感受到进度条的快速涨动，

简直太美好了。

在十多人的紧密配合下，两个小时后，抛光机的研磨台就被拆了下来，被反摆在工作台上，露出了下面的各种零件。

康驰立即走上去，简单观察了一下后，指着一个黑色的小圆柱零件问严辉：“你知道这是什么吗？”

“强磁线圈。”

“它的作用是什么？”

“固定研磨台？”

“那为什么不直接用螺丝？”

“嗯……螺丝可能会松动，导致台面震动？”

“那他们干嘛不直接焊死？”

“这……”严辉这下被难倒了，开始陷入了沉思。

其实这倒也不能怪严辉，一台抛光机里的零部件那么多，通常逆向工作，都是先对核心零部件进行分析理解，这些非核心的零部件，都是由中低级研究员负责分析制造。

总不能连个外壳设计的原理，都让严辉去琢磨思考吧……

“我再提醒你一下，除了研磨台四周边缘的这十六个强磁线圈，这台抛光机还有别的磁线圈吗？”

“当然有，而且有很多。”严辉不假思索地说道，“每个机械臂都得马达驱动，尤其是最大的滚磨盘，有个很大的……”

说着，他突然停了下来，似乎想到了什么。

“你的意思是……”

“没错，这玩意绝对不止是起到强磁吸附，固定台面的作用。”康驰非常肯定地说道，“它很可能还涉及到对整台设备的磁场调整，用来约束研磨盘驱动马达造成的轻微震动！”

“你现在让软件工程师再检查一遍驱动，找到这16个强磁线圈的电压设定程序，如果我的猜测没错，他们的电压数值肯定是不一样的。”

随着康驰的解释，严辉的心脏跳得越来越快，连额头上的青筋都有点鼓起来了……

他有种强烈的预感，

康驰是对的，

他们已经距离真相越来越近了！

严辉强忍住激动，转头对一名研究员说道：“张工，你赶紧去把软件工程组叫过来！”

“嗯。”

很快，软件工程师们就带着一堆设备赶了过来，然后在严辉的指挥下，开始对设备的驱动程序进行分析查找。

这个工作的体量有点大，直到下午四点多，他们才终于找到了一行隐藏在小角落的代码。

“电压数值确实不同！”

“这……难道真是这组电磁圈的原因！？”

“康总，你这也太神了吧！”

“……”

听到工程师们惊讶的议论，严辉也不由神情复杂地看向康驰。

“恭喜你，已经有了答案。”康驰笑着说道，“接下来你要做的，就是赶紧进行设备的磁场分析，然后对这16组强电磁圈的电压进行调试。”

严辉点了点头：“没想到，问题竟然会出现在这里……”

康驰拍了拍他的肩膀，安慰道：“百密必有一疏，尤其是这种精密设备，每一颗螺丝钉都可能暗含玄机，你也不可能做到面面俱到。”

“可你不是做到了吗？”严辉有点苦涩地笑了笑，“仅仅只是三次实验，就发现了问题的关键……难怪他们都说你是妖孽……”

康驰只是嘿嘿一笑，没有在这件事上做太多辩解。

不然，对严辉的打击更大……

其实哪怕没有康驰，这个问题可能严辉迟早也会发现，可能是明天，可能是下个月，也可能是两年……

研究这种事就是这么玄学，有时候往往你觉得不关键的问题，恰巧就是核心问题的所在，科研人员也经常为此浪费大把的时间和精力……

有了目标和方向后，接下来的事情就简单了。

康驰再次体会到了专业团队的重要性，原本以为过来硅信，也得像以前一样，从手搓零件开始，重新组装一台抛光机。

结果硅信对抛光机的研发，都已经到了就差一脚的地步，康驰只要轻轻一推，事情就轻轻松松地得到了解决，

而他要做的，仅仅是坐在旁边监督（摸鱼）……

在严辉团队的日夜奋战下，仅仅只用了两天时间就完成抛光机的整体磁场调试，开始了调试后的实际测试。

随着机械臂把粗磨过的硅片放入六个滚磨盘，硅片开始快速旋转，并与研磨台开始接触。

整个抛光的过程，持续了大约十分钟，然后经过清洗，开始进入检测环节。

此刻，整个研发团队都忍不住屏住了呼吸，目光紧紧的盯着检测员。

“所有硅片表面均未发现0.14nm以上划痕。”

“硅片表面平整度……1.22nmRMS！”

随着检测员声音颤抖地报出检测结果，整个实验室顿时就沸腾了！


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